一、準(zhǔn)備

　　1.電路板和元器件：為保持穩(wěn)定的波峰焊焊接性能和電可靠性，電路板和元器件應(yīng)滿足可焊接要求和離子污染度要求。建議組裝廠家對上述要求作出有關(guān)規(guī)定，可要求供應(yīng)商提供分析報告或進(jìn)行來料檢驗。

　　2.取樣：建議使用干凈的無紡手套，取放電路板要小心，只能接觸電路板的邊緣。

　　3.清潔：波峰焊傳送帶和夾具、托盤都應(yīng)清潔，可使用ZY37/ZY99清洗劑清潔。

　　二、應(yīng)用

　　1.噴霧式，波峰焊助焊劑均勻性可用一塊板（紙板、玻璃等）通過噴射預(yù)熱區(qū)進(jìn)行目測。

　　2.長期使用后，殘留物和污染物會積累在焊劑槽中。為獲得好的焊接效果，建議每48小時更換一次助焊劑，并清洗焊劑槽。可使用ZY37清洗劑清洗槽體。

　　3.殘留物的清除：免清洗波峰焊助焊劑，焊接后的殘留物可留在板上，不影響相關(guān)物理特性。如果需要，可用ZY37/ZY99清洗劑清除。

　　4.發(fā)泡時，發(fā)泡裝置的壓縮空氣應(yīng)無油無水，并保持助焊劑常滿，其高度應(yīng)保持在高于發(fā)泡管2-75px位置，調(diào)節(jié)好空氣壓力使發(fā)泡高度，泡沫細(xì)度最佳，并均勻產(chǎn)生至泡頂。

　　5.固含量控制：當(dāng)用于發(fā)泡時，應(yīng)添加專用稀釋劑來補充揮發(fā)的溶劑，以控制波峰焊助焊劑的固含量。連續(xù)生產(chǎn)時，每2-4小時檢查一次比重是否還在許可范圍內(nèi)。

　　6.手工浸焊工藝使用，客戶需根據(jù)實際的產(chǎn)品產(chǎn)量添加我公司稀釋劑，以保證更好的使用效果，稀釋劑的添加量及時間根據(jù)不同客戶及產(chǎn)品的不同，請在添加前咨詢我公司技術(shù)人員。

　　注意事項：

　　1.波峰焊助焊劑為電子化學(xué)，應(yīng)盡量避免與皮膚直接接觸，操作時請戴防護(hù)眼鏡、橡膠手套和口罩，如濺入眼中應(yīng)立即用大量清水沖洗并就醫(yī)。

　　2.使用時請配備二氧化碳或干粉滅火器。

　　3.請使用專用的ZY95稀釋劑來調(diào)節(jié)濃度。

　　4.波峰焊機導(dǎo)軌傾斜度應(yīng)在4-7°。

　　5.嚴(yán)禁陽光直射或在高熱區(qū)域長期作業(yè)，避免接觸水氣、酸或堿。

　　6.助焊劑不得在明火、非防火電器設(shè)備附近使用。

　　7.在工作區(qū)域應(yīng)配備必要的通風(fēng)設(shè)施消除波峰焊助焊劑揮發(fā)，吸入溶劑和焊接條件下產(chǎn)生的活化物可能會引起頭痛、眩暈、惡心。