波峰焊是PCBA組件產(chǎn)生缺陷的主要工序，虛焊是波峰焊中常見的一種焊接缺陷，焊點(diǎn)表面呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動(dòng)性不好是虛焊的外觀表現(xiàn)。從本質(zhì)上來講，凡是在波峰焊接過程中在連接接頭的界面上未形成合適厚度的合金層（IMC）就可以判定為虛焊，虛焊的連接界面既未發(fā)生濕潤(rùn)又未發(fā)生漿糊黏住似的，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、接觸角θ>90°，釬料和基體金屬接合界面之間為一層不可焊的薄膜所阻擋，界面層上未能發(fā)生期望的冶金反應(yīng)，這是一種顯形的虛焊現(xiàn)象，從外觀上就能判斷。

虛焊形成的原理：

1、基體金屬表面不潔凈，表面氧化或者被贓物、油脂、手汗?jié)n等污染導(dǎo)致表面可焊性差甚至不可焊造成虛焊。

2、PCB、元器件等產(chǎn)品本身的可焊性不合格，入庫(kù)焊接前未進(jìn)行嚴(yán)格的入庫(kù)驗(yàn)收實(shí)驗(yàn)。

3、焊接環(huán)境因素影響。

4、釬料槽溫度過高，導(dǎo)致釬料和木材表面加速氧化而造成表面對(duì)液態(tài)釬料的附著力減??；而且高溫還熔蝕了母材的粗糙表面，使毛細(xì)作用下降，漫流性變差。

虛焊發(fā)生前如何預(yù)防：

1、確保所有焊接的PCB和元器件的可焊性，所有外購(gòu)的PCB入庫(kù)前都要做嚴(yán)格的可焊性實(shí)驗(yàn)。

2、優(yōu)化PCB和元器件的儲(chǔ)存保管環(huán)境，確保儲(chǔ)存環(huán)境必須在恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量好、無腐蝕性氣體和無油污的環(huán)境中存儲(chǔ)。

3、加強(qiáng)焊接工序中的文明衛(wèi)生和管理，所有工作人員應(yīng)穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經(jīng)常保持其潔凈。

4、選擇正確的波峰焊工藝規(guī)范，焊前潔凈所有的被焊表面，確保產(chǎn)品的可焊性；在兼顧焊點(diǎn)的安全性和可靠性的情況下，可酌情選用活性較強(qiáng)一些的助焊劑。

晉力達(dá)無鉛波峰焊車間庫(kù)存展示

   虛焊產(chǎn)生后如何補(bǔ)救：

   1、電感能用新的就用新的，不要存放在潮濕的環(huán)境當(dāng)中，并且不要超過規(guī)定的使用日期，還應(yīng)對(duì)PCB焊盤進(jìn)行清洗和去潮濕的處理。

2．波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝電感，電感本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

3．SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)電感搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度。

4．PCB焊盤翹曲度小于0.8～1.0%。

5．調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

6．清理波峰噴嘴。

7．更換助焊劑。

8.設(shè)置理想恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

虛焊在目前的波峰焊接工藝中還是一道無法避免的問題，在實(shí)際的生產(chǎn)中只有全面的了解虛焊產(chǎn)生的原理才能更好的做好虛焊產(chǎn)生前的預(yù)防和后續(xù)的補(bǔ)救工作。