在波峰焊工藝中我們經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB外觀檢查之前已緊貼PCB，但到后加工出現(xiàn)零件本體與PCB之間的縫隙超過規(guī)定距離的情況，這就是所謂的升高缺陷；那么出現(xiàn)這種升高的原因和解決方法是什么呢？

波峰焊升高現(xiàn)象的原因

1、傳送帶震動(dòng)

2、傳送帶角度大

3、傳送帶速度快

4、PCB孔設(shè)計(jì)不良

5、零件腳過長

6、PCB異常輸送

波峰焊升高現(xiàn)象的解決方法

1、確保錫槽的高度在同一水平面上

2、確保錫槽的高度在合適的位置

3、解除傳送帶的震動(dòng)現(xiàn)象

4、確保傳送帶的角度合適，不影響零件的位置變動(dòng)

5、確保自動(dòng)焊錫之前零件水平均勻緊貼插入PCB面

6、合理的預(yù)熱以減少熱量對元件的沖擊，造成零件的收縮，影響焊錫效果。

7、PCB孔徑和孔距合理的設(shè)計(jì)，同時(shí)零件的質(zhì)量是否能保證零件放置的初始狀態(tài)。

8、確保零件腳不能太長，以保證PCB能正常通過錫爐機(jī)

9、正常的PCB傳輸