線路板波峰焊接質(zhì)量也不是只從焊接時(shí)的表面現(xiàn)象來考慮焊接質(zhì)量問題的，個(gè)質(zhì)量好的線路板應(yīng)該從設(shè)計(jì)源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來杜不良現(xiàn)象的源頭。下面根據(jù)16年晉力達(dá)波峰焊經(jīng)驗(yàn)來講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些？(如果你想了解更多回流焊，歡迎咨詢：0755-2764 2870。)

影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些？

　　PCBA線路板的形成是由設(shè)計(jì)人員按預(yù)定的技術(shù)要求，通過布線和安裝設(shè)計(jì)將多個(gè)電子元器件排列組合在PCB上。在進(jìn)行排列組合時(shí)，設(shè)計(jì)師必須遵守波峰焊接工藝性的約束，不能自行其是。而被排列組合的成百上千的電子元器件，可能的不同的金屬用釬料連接在起的。為數(shù)眾多的焊點(diǎn)要在幾秒鐘內(nèi)同時(shí)焊接好，這就要求機(jī)體金屬具備易焊性及速焊的能力，因此設(shè)計(jì)時(shí)必須選用可焊性好的材料。

　　加熱融化焊錫料是焊接操作的基本部分，通常還要在被焊接的表面施加助焊劑，以促使焊錫料對(duì)被焊金屬的濕潤(rùn)。實(shí)踐證明：焊點(diǎn)強(qiáng)度及可靠性完全取決于焊錫料對(duì)被焊金屬良好的潤(rùn)濕性，因此工藝上要選擇性能優(yōu)良的焊錫料和助焊劑，是直接影響潤(rùn)濕效果的不可忽視的因素。

　　在完成焊點(diǎn)的冶金過程中，溫度、時(shí)間和壓力條件是關(guān)鍵。因此良好的波峰焊設(shè)備和合理的工藝參數(shù)的選擇和控制是確保溫度、時(shí)間和壓力等條件的基礎(chǔ)。只有充分地兼顧了上述各種要求，PCBA波峰焊接工藝才能獲得良好的效果。