波峰焊機(jī)和回流焊機(jī)是在SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)中常用的兩種不同的焊接方式。它們之間的區(qū)別在于：

回流焊機(jī)是一種常用于貼片元件焊接的設(shè)備。它通過(guò)加熱空氣或氮?dú)猓瑢囟忍岣叩揭欢ǔ潭?，然后將熱氣吹向已貼好元件的線路板。這樣，焊料會(huì)融化并與主板粘結(jié)，最終在冷卻后完成焊接過(guò)程。

波峰焊是一種用于插件元件焊接的方法。它通過(guò)讓插件板的焊接面直接接觸高溫液態(tài)錫來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接。在波峰焊過(guò)程中，高溫液態(tài)錫以一個(gè)斜面的形式存在，并通過(guò)特殊裝置形成類似波浪的現(xiàn)象。插件的引腳會(huì)通過(guò)這些波浪進(jìn)行焊接。波峰焊主要用于插式元件的焊接，而這類元器件通常需要手工放置。

回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)之間有哪些不同：

　回流焊工藝是通過(guò)重新加熱預(yù)先分配在印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)對(duì)外部組裝元器件焊點(diǎn)或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械和電氣連接。這種工藝?yán)密涒F焊技術(shù)完成焊接過(guò)程。

隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，波峰焊也出現(xiàn)了新的焊接工藝。過(guò)去，波峰焊通常采用含鉛的錫鉛合金，但鉛是一種對(duì)人體有害的重金屬。因此，現(xiàn)在出現(xiàn)了無(wú)鉛工藝。無(wú)鉛工藝采用了錫銀銅合金以及特殊的助焊劑，同時(shí)焊接溫度的要求更高。此外，在PCB板過(guò)焊接區(qū)域后，還需要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站，以避免熱沖擊。另外，如果有ICT（測(cè)試）的話，可能會(huì)對(duì)檢測(cè)產(chǎn)生影響。

　　波峰焊可以簡(jiǎn)單地理解為，它用于焊接較大或相對(duì)較小的元件。與回流焊不同的是，波峰焊不是對(duì)整個(gè)板子和元件進(jìn)行加熱，而是將預(yù)先涂刷在焊盤上的焊膏液化，以實(shí)現(xiàn)元件與板子的連接。換句話說(shuō)，回流焊通過(guò)加熱板子和元件來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接，而波峰焊通過(guò)液化焊膏來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接。

一．在工藝方面，波峰焊需要先噴灑助焊劑，然后進(jìn)行預(yù)熱、焊接和冷卻區(qū)的步驟。

二．回流焊經(jīng)歷了預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)的過(guò)程。而波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板，對(duì)于元件而言，要求具有耐熱性，并且不能使用之前使用SMT錫膏的元件進(jìn)行波峰焊。對(duì)于使用SMT錫膏的板子，只能通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，而不能使用波峰焊。

三．波峰焊是通過(guò)將錫條溶解成液態(tài)，并使用電機(jī)攪動(dòng)形成波浪狀，從而將PCB和部件焊接在一起。它通常用于手插件的焊接和SMT的膠水板。而回流焊主要用于SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)的方式，將印刷在PCB上的錫膏熔化并與部件焊接在一起。

　　晉力達(dá)波峰焊工藝特色：

錫爐系統(tǒng)的四項(xiàng)新技術(shù)：

1.采用新型葉輪及流道設(shè)計(jì)，提高波峰平穩(wěn)性

2.采用噴嘴與PCB垂直噴涂助焊劑，以提高噴涂的均勻性和穿透性

3.采用新流道、新噴口等降低氧化量的裝置，有效降低客戶運(yùn)行成本

4.采用鑄鐵表面鍍陶瓷爐膽，可提高爐膽壽命