回流焊后SMT元件發(fā)生偏移是一種常見的工藝缺陷，有時候會出現(xiàn)輕微的偏移，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)龊副P。要分析回流焊后元件發(fā)生偏移的原因，并找到解決方法，我們可以逐一從以下幾個方面進(jìn)行排查：

1、在排查回流焊后元件偏移的原因時，我們可以檢查SMT錫膏印刷后是否發(fā)生了偏移。如果發(fā)生了偏移，那么在回流焊時，元件可能會被推向錫膏量較少的方向。

2、接下來，我們可以打開回流焊設(shè)備的上蓋，檢查運(yùn)輸導(dǎo)軌是否水平，鏈條是否出現(xiàn)震動，并觀察貼片機(jī)在傳送較重元件時的動作是否過大。這些因素也可能導(dǎo)致回流焊后元件發(fā)生偏移。

3、接著，我們需要觀察元件偏移的規(guī)律，看它們是朝著同一個方向偏移，還是只有一些特定的元件發(fā)生偏移。如果所有元件都朝著同一個方向偏移，那可能是由于回流焊的風(fēng)量過大。在這種情況下，我們可以嘗試將風(fēng)量調(diào)整至10~20Hz或最低風(fēng)量，以觀察是否能夠解決偏移問題。

4、我們還需要確認(rèn)元件的貼裝高度，確保元件被壓入錫膏中的深度達(dá)到一半。如果元件的高度設(shè)置比實(shí)際高度要大，就會導(dǎo)致實(shí)際貼裝高度偏高，從而使得元件容易被吹偏移。因此，要避免這種情況發(fā)生，我們需要確保元件的貼裝高度設(shè)置準(zhǔn)確。

5、元件貼片后與焊盤重疊區(qū)域太少可能是由于焊盤設(shè)計(jì)不對稱或距離太大所導(dǎo)致的。在這種情況下，元件的穩(wěn)定性可能會受到影響，從而增加了元件偏移的風(fēng)險。因此，我們需要確保焊盤設(shè)計(jì)對稱且距離合適，以增加元件與焊盤的重疊區(qū)域，從而提高元件的穩(wěn)定性。

6、如果在回流焊過程中設(shè)置的預(yù)熱溫度過高，會導(dǎo)致升溫速度過快。這樣一來，錫膏的黏度會瞬間降低，形態(tài)也會發(fā)生快速變化。當(dāng)溫度達(dá)到峰值時，助焊劑中的氣體會氣化，產(chǎn)生沖擊力，進(jìn)而導(dǎo)致元件偏移的發(fā)生。因此，我們需要注意在回流焊過程中合理設(shè)置預(yù)熱溫度，以避免溫度變化過快引起的元件偏移問題。

7、除此之外，還有其他因素可能導(dǎo)致元件偏移，比如PCB板的厚度較大，導(dǎo)致PCB和元件的升溫速度不同步；預(yù)熱溫度設(shè)置過低或保溫時間過短；元件出現(xiàn)氧化問題或錫膏內(nèi)含有異物等。這些因素中，保溫時間過短往往是主要原因，導(dǎo)致元件偏移的發(fā)生。因此，我們需要注意調(diào)整保溫時間，確保元件能夠充分熱傳導(dǎo)和穩(wěn)定，以避免偏移問題的發(fā)生。

除了之前提到的原因外，還有一些小概率的因素也可能導(dǎo)致元件偏移。例如，回流焊后可能發(fā)生撞板現(xiàn)象，貼裝機(jī)器的坐標(biāo)可能存在偏移，吸嘴可能存在問題導(dǎo)致貼裝時的置件壓力不均衡，從而使得元件在融化的錫膏上移動。此外，如果元件在回流焊過程中出現(xiàn)單邊吃錫不良現(xiàn)象，也可能導(dǎo)致元件發(fā)生拉扯。以上這些因素都有可能導(dǎo)致元件偏移的情況發(fā)生。通過仔細(xì)排查這些問題的原因，我們可以相應(yīng)地解決回流焊后元件偏移的問題。